紅魔11 Pro系列已經官宣，將于10月17日14:30發布。

　　目前紅魔11 PRO+的跑分已經現身Geekbench數據庫，單核在3824上下，多核最高突破了12403，是目前手機最強跑分。

　　該機將搭載第五代驍龍8至尊版處理器，跑分能夠大幅領先的原因就是出色的散熱系統了，除了傳統的風冷之外，這次紅魔還同時加入了水冷。

　　紅魔游戲手機產品總經理姜超此前發文表示，作為定位“超未來旗艦”的紅魔11Pro系列，我們在散熱方案上做了可能是全行業最激進的突破：行業首次將水冷和風冷散熱技術同時應用到智能手機上。

　　姜超稱，今年開始整個行業都開始卷散熱了，有的友商在方案里加入了風扇，有的終于加入了VC均熱板，而這些東西我們認為最多算散熱的基礎，我們在這些方案之上，加入了“水冷”，比友商更加強悍和激進。

　　與傳統被動散熱相比，主動散熱方案更高效，通過高轉速風扇和水冷將處理器產生的熱量帶出，保證性能強勁、穩定輸出。

　　據爆料，紅魔11 PRO系列將采用新一代屏下攝像頭直屏，搭載第五代驍龍8至尊版處理器，內置8000mAh左右大電池，支持3D超聲波指紋，擁有IP68認證。