2023 年可說是折疊屏手機(jī)爆發(fā)的一年，不僅現(xiàn)有產(chǎn)品線推陳出新，甚至還出現(xiàn)了全新系列。例如，谷歌在 5 月份推出了其首款折疊屏手機(jī) Pixel Fold，搭載了自研的 Tensor G2 芯片。

　　據(jù)悉，谷歌將在今年推出 Pixel Fold 2，但與其他三款預(yù)計今年發(fā)布的 Pixel 手機(jī)（Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 8a）相比，關(guān)于 Pixel Fold 2 的消息少之又少。不過，近日來自 Android Authority 的消息來源透露了一些 Pixel Fold 2 的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。

　　一位匿名消息人士透露，谷歌過去幾個月一直在內(nèi)部測試 Pixel Fold 2。早期折疊屏原型機(jī)使用代號為 “zuma”的 Tensor G3 芯片，但最近的原型機(jī)則換用了傳聞中的代號為“zumapro”的 Tensor G4 芯片。

　　芯片更換暗示谷歌可能放棄 Tensor G3，Pixel Fold 2 最終會直接配備 Tensor G4，但目前尚不能完全確定。值得一提的是，Pixel 平板電腦的早期版本也曾使用谷歌第一代 Tensor 芯片，但最終產(chǎn)品搭載了第二代 Tensor G2 芯片。平板電腦的代號也因此從“tangor”改為“tangorpro”。因此，類似的情況可能也發(fā)生在 Pixel Fold 2 身上（當(dāng)前代號為“comet”）。

　　如果谷歌確實(shí)決定更換芯片，那么發(fā)布日期也可能會發(fā)生變化。初代 Pixel Fold 于 2023 年 5 月的 Google I / O 大會上發(fā)布，因此其繼任者可能也會選擇類似的時間點(diǎn)。但如果 Pixel Fold 2 要搭載 Tensor G4 芯片，情況就變得復(fù)雜了，因?yàn)楣雀柰ǔ谇锛居布l(fā)布會上推出全新的 Tensor 芯片。如果谷歌計劃在今年的 I / O 大會上發(fā)布 Pixel Fold 2，那么不太可能配備新的 Tensor G4。反之，如果 I / O 大會沒有發(fā)布 Pixel Fold 2，那么跳過 Tensor G3 也并非不可能。

　　消息人士稱，Pixel Fold 2 目前正處于工程驗(yàn)證測試（EVT）階段的初期，距離量產(chǎn)（MP）還需數(shù)個迭代。典型的開發(fā)流程為：原型 > EVT > DVT > PVT > MP，因此考慮到目前所處階段，其在 5 月份的 Google I / O 2024 大會上發(fā)布似乎不太可能。

　　那么，升級到 Tensor G4 會帶來哪些變化呢？雖然該芯片的完整規(guī)格仍是一個謎，但預(yù)計其將在去年 Tensor G3 的基礎(chǔ)上小幅提升。確切配置未知，但 Tensor G4 預(yù)計將采用 Arm 的 Cortex-X4、A720 和 A520 CPU 內(nèi)核組合。據(jù)傳該芯片由三星代工，而非臺積電，不過谷歌計劃以后的 Tensor G5 轉(zhuǎn)向臺積電代工。

　　我們注意到，除了新芯片，消息人士還透露，部分 Pixel Fold 2 原型機(jī)配備了 16GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 4.0 存儲。相比之下，去年推出的 Pixel Fold 僅配備了 12GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存儲。16GB RAM 的提升值得關(guān)注，因?yàn)檫@將是谷歌首次在智能手機(jī)上使用超過 12GB 的 RAM。考慮到谷歌計劃在其名為 Pixie 的新 AI 助理中引入更多設(shè)備端 AI 功能，增加內(nèi)存也合乎情理。

　　至于存儲，升級到 UFS 4.0 將縮短文件加載到內(nèi)存所需的時間，這將為許多任務(wù)（例如加載應(yīng)用和游戲）帶來好處。可能還會有其他存儲版本，但具體要等到手機(jī)接近發(fā)布日期才能得知。