今日，DigiTimes更新了“Tomorrow’s Headlines”欄目博文，其表示，根據(jù)采訪多位行業(yè)內(nèi)人士的信息，蘋果將成為采用臺(tái)積電2nm工藝的首家客戶。

　　此外，另一家媒體MacRumors也報(bào)道稱，臺(tái)積電2nm工藝也依然會(huì)是蘋果首發(fā)，并且在相當(dāng)長的一段時(shí)間里實(shí)現(xiàn)獨(dú)占。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電的2nm工藝是繼3nm工藝之后的又一重大突破，該工藝將采用GAA FET (全環(huán)繞柵極晶體管)，取代finFET (鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，能夠在相同的面積下，提高約30%的性能，或者降低約40%的功耗。

　　此前，臺(tái)積電曾表示，其2nm工藝正在研發(fā)中，有信心在2nm工藝依舊保持技術(shù)領(lǐng)先地位，該工藝將會(huì)在2024年開始預(yù)生產(chǎn)，與于2025年正式投產(chǎn)。

　　根據(jù)時(shí)間表來看，屆時(shí)iPhone 17 Pro將會(huì)成為首個(gè)搭載2nm芯片的設(shè)備。

　　臺(tái)積電為2nm制程工藝量產(chǎn)建設(shè)的新竹科學(xué)園區(qū)寶山P1晶圓廠，最快將在今年4月份開始安裝相關(guān)的設(shè)備。