粵佳機(jī)械博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)的Geekbench多核成績(jī)超過(guò)了1萬(wàn)分，比蘋果A18系列更強(qiáng)悍。
已知驍龍8 Gen3 Geekbench 6多核成績(jī)是7000分，對(duì)比而言，驍龍8 Gen4的CPU性能提升了40%之多。
據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4最大的變化是不再采用Arm公版CPU架構(gòu)，而是搭載NUVIA核心，此前高通公司收購(gòu)了Nuvia，意在增強(qiáng)自身對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的能力。
根據(jù)爆料的信息，高通驍龍8 Gen4由2顆Nuvia Phoenix L核心和6顆Nuvia Phoenix M核心組成，基于臺(tái)積電N3E工藝制程打造，這不僅是高通最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，也是高通第一款3nm手機(jī)芯片。
另外，驍龍8 Gen4還將集成強(qiáng)大的Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme測(cè)試中，其成績(jī)甚至比蘋果M2芯片高出約10%，這一系列升級(jí)使得驍龍8 Gen4備受期待，有望為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新的性能標(biāo)桿。