據(jù)外媒報(bào)道，海通國(guó)際分析師杰夫·普（Jeff Pu）重申，iPhone 16 Pro機(jī)型將配備高通的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將配備整個(gè)iPhone 15系列使用的高通X70調(diào)制解調(diào)器。

　　到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14系列使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15系列使用的是驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

　　蘋果預(yù)計(jì)將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對(duì)高通等第三方供應(yīng)商的依賴。但是，由于質(zhì)量問(wèn)題和過(guò)熱問(wèn)題，該公司的計(jì)劃被推遲，這使得高通繼續(xù)與蘋果合作。

　　2023年9月份，蘋果與高通簽署了一項(xiàng)協(xié)議，該協(xié)議將使蘋果在2026年之前一直使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　雖然蘋果仍在努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，但Jeff Pu曾在2023年10月份表示，蘋果下一代機(jī)型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max都將配備高通的驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器，從而實(shí)現(xiàn)更快、更節(jié)能的5G連接。

　　此外，他當(dāng)時(shí)還預(yù)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 16和iPhone 16 Plus將繼續(xù)依賴整個(gè)iPhone 15系列使用的高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

　　外媒稱，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和高端機(jī)型之間的調(diào)制解調(diào)器差異將是蘋果戰(zhàn)略上的一個(gè)改變。

　　據(jù)悉，高通驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器于2023年2月發(fā)布。與X70調(diào)制解調(diào)器相比，X75采用了改進(jìn)的載波聚合技術(shù)和其他先進(jìn)技術(shù)，可提供更快的5G下載和上傳速度。（小狐貍）